IT之家 1 月 24 日新闻，活着界经济论坛时期，印度铁路、通讯、电子跟信息技巧部长阿什维尼・瓦伊什瑙（Ashwini Vaishnaw）发布，印度首批国产半导体芯片估计将于 2025 年表态。瓦伊什瑙在接收媒体采访时表现：“咱们的第一块‘印度制作’芯片将于往年推出，咱们当初正着眼于下一阶段，即吸引装备制作商、资料制作商跟计划职员来印度。在资料方面，咱们须要从百万分之一的纯度晋升到十亿分之一的纯度程度。这须要在工艺长进行宏大的变更，全部行业正在尽力实现这一目的。”第一块“印度制作”芯片原打算于 2024 年 12 月宣布，但现在估计将在 2025 年 8 月或 9 月阁下推出。印度一座半导体系造厂估计将于 2026 年投入经营，该厂很可能由台湾地域力晶半导体跟印度塔塔团体独特投资。首批“印度制作”芯片将采取 28 纳米制程工艺，与一些寰球开始进芯片制作商正在开辟的尖端 2 纳米制程比拟，仍有必定差距。只管如斯，这些 28 纳米芯片普遍利用于汽车、花费电子跟物联网（IoT）等各个行业，还在 4G 收发器、手机进级、文娱装备等范畴失掉利用。值得留神的是，印度当局已建立“印度半导体任务 (ISM)”，作为“数字印度公司”旗下的一个自力营业部分。ISM 领有行政跟财务自立权，其义务是制订跟实行临时策略，以开展半导体跟表现器制作设备，并培养强盛的半导体计划生态体系。印度还打算吸引大批本国投资，以增强该国的半导体工业。恩智浦半导体打算投资超越 10 亿美元（IT之家备注：以后约 72.86 亿元国民币），以扩展其在印度的研发营业，而亚德诺半导体公司正与塔塔团体配合，摸索在印度海内停止半导体系造的机遇。别的，美光科技正在古吉拉特邦建立一座代价 27.5 亿美元（以后约 200.37 亿元国民币）的组装跟测试工场，估计将发明 5000 个直接失业岗亭跟 15000 个社区失业岗亭。