密度晋升30%!Intel 18A工艺正式开放代工
栏目:公司新闻 发布时间:2025-02-25 08:32
快科技2月23日新闻,Intel官方网站悄悄更新了对18A(1.8nm级)工艺节点的描写,称曾经做好了欢迎客户名目的筹备,将在往年上半年开端流片,有需要的客户能够随时接洽。Intel声称,这是在北美地域率先量产的2nm以下工艺节点,曾经有多达35家行业生态搭档,涵盖EDA芯片计划东西、IP常识产权、计划效劳、云效劳、航空国防等各个范畴。Intel底本打算在20A(2nm级)工艺上初次引入RibbonFET全围绕晶体管、PowerVia背部供电两年夜要害工艺,从而反超台积电,重夺制程工艺引导位置。然而依照官方说法,18A工艺停顿顺遂,超越预期,因而原打算在Arrow Lake处置器上初次采取的20A工艺撤消(改为台积电N3代工),下一步直接转入18A。Intel首款采取18A工艺的自产业品是代号Panther Lake的下代挪动处置器,往年下半年量产并宣布,来岁还会有代号Clearwater Forest的新一代至强处置器。依照Intel的说法,18A工艺比拟Intel 3能效晋升最多15%,密度晋升最多30%。台积电方面,打算往年底开端量产N2 2nm级工艺,首款产物来岁上市,首发客户仍是苹果。依据已有材料,台积电N2的晶体管密度更高一些,Intel 18A则在机能方面有上风,但还要看详细产物。【本文停止】如需转载请务必注明出处:快科技义务编纂:上方文Q